Полуавтоматическая установка монтажа кристаллов JFP Microtechnic PP 5 PP 6

Полуавтоматическая установка монтажа кристаллов JFP Microtechnic PP 5 / PP 6

Универсальная, простая в использовании, эргономичная установка монтажа кристаллов. Применение — эвтектическая пайка, сортировка в пластиковую тару, модуль ультрафиолетового отверждения, пайка горячим газом, модуль ультразвуковой притирки, монтаж лазерных и оптических компонентов.

Эргономическая концепция JFP состоит в использовании вместо микроскопа, имеющего ряд недостатков, видеосистемы со строго вертикальной оптической осью. Глаза оператора не устают, процесс монтажа и оптическая инспекция проходят гораздо более эффективно благодаря изменяемому коэффициенту увеличения. Точность позиционирования достигается с помощью цифрового генератора перекрестия и контура. Процесс монтажа кристаллов может быть выполнен в ручном или полуавтоматическом режиме. Все важнейшие параметры процесса (давление, длительность прижима) могут быть запрограммированы и сохранены в управляющем контроллере. Установка может комплектоваться любым набором вспомогательных модулей для выполнения различных методик монтажа кристаллов. Это делает ее универсальным инструментом для мелкосерийного производства, научно-исследовательских организаций и институтов.

Управление установкой PP 5 производится при помощи контроллера, а установкой PP 6 — при помощи компьютера со специальным программным обеспечением

Источник

Установки монтажа кристаллов

Настольная полуавтоматическая установка монтажа кристаллов H-system для микромонтажа производства Paroteq GmbH (Германия).

Полуавтоматическая установка захвата и монтажа кристаллов с интегрированной светоделительной оптикой для точного и воспроизводимого позиционирования кристаллов с подложкой.

Компактный дизайн
Портальное загрузочное устройство
Светоделительная оптика
Вторая ось Z
Время цикла <5 сек
Камера высокого разрешения с оптическим увеличением
Полностью программируемый процесс монтажа
Микровинты для осей X и Y
Регулируемый по высоте столик
Регулируемое усилие в диапазоне: 10-500cN
Точность позиционирования 5 мкм
Максимальны размер компонента: 25х25 мм
Максимальный размер подложки: 300х300 мм
Рабочая область 300х240 мм

Полуавтоматическая установка монтажа кристаллов HFB-system для микромонтажа производства Paroteq GmbH (Германия).

Полуавтоматические установки захвата и монтажа кристаллов на жестком гранитном основании c второй осью Z, интегрированной светоделительной оптикой, для точного и воспроизводимого позиционирования кристаллов с подложкой и повышенным усилием монтажа 0.1-1000N.

Компактный дизайн
Гранитное основание
Портальное загрузочное устройство
Светоделительная оптика
Вторая ось Z
Время цикла <5 сек
Камера высокого разрешения с оптическим увеличением
Полностью программируемый процесс монтажа
Стол на воздушных подушках с микровинтами для осей X и Y
Регулируемый по высоте столик
Регулируемое усилие в диапазоне: 0.1-1000N (HFB-system)
Точность позиционирования 3 мкм (HFB-system)
Максимальны размер компонента: 25х25 мм
Максимальный размер подложки: 175х175 мм
Рабочая область 175х150 мм

Полуавтоматическая установка монтажа кристаллов HFB-system Opto для микромонтажа (оптические применения) производства Paroteq GmbH (Германия).

Полуавтоматические установки захвата и монтажа кристаллов на жестком гранитном основании c второй осью Z, интегрированной светоделительной оптикой, для точного и воспроизводимого позиционирования кристаллов с подложкой и пониженным усилием монтажа 5-500сN.

Компактный дизайн
Гранитное основание
Портальное загрузочное устройство
Светоделительная оптика
Вторая ось Z
Время цикла <5 сек
Камера высокого разрешения с оптическим увеличением
Полностью программируемый процесс монтажа
Стол на воздушных подушках с микровинтами для осей X и Y
Регулируемый по высоте столик
Регулируемое усилие в диапазоне: 5-500сN (HFB-system Opto)
Точность позиционирования 2 мкм (HFB-system Opto)
Максимальны размер компонента: 25х25 мм
Максимальный размер подложки: 175х175 мм
Рабочая область 175х150 мм

Полуавтоматические установки захвата и монтажа кристаллов на жестком гранитном основании c второй осью Z, интегрированной светоделительной оптикой, для точного и воспроизводимого позиционирования кристаллов с подложкой и пониженным усилием монтажа 5-500сN.

Компактный дизайн
Гранитное основание
Портальное загрузочное устройство
Светоделительная оптика
Вторая ось Z
Время цикла <5 сек
Камера высокого разрешения с оптическим увеличением
Полностью программируемый процесс монтажа
Стол на воздушных подушках с микровинтами для осей X и Y
Регулируемый по высоте столик
Регулируемое усилие в диапазоне: 5-500сN (HFB-system Opto)
Точность позиционирования 2 мкм (HFB-system Opto)
Максимальны размер компонента: 25х25 мм
Максимальный размер подложки: 175х175 мм
Рабочая область 175х150 мм

Высококачественные решения для обработки и автоматизации в области микромонтажа. Компания предоставляет клиентам индивидуальные и ориентированные на приложения системы и инструменты для точных процессов, таких как монтаж чипов (flip-chip) или монтаж чипов на клей или эвтектику (Die bonding). Как компания с международным опытом в области микросборок, Paroteq разрабатывает и производит полуавтоматические системы позиционирования и монтажа (бондинга) кристаллов, модули для оптического выравнивания, системы нагрева для термокомпрессионного монтажа, а также широкий спектр инструментов для захвата компонентов в технологии микромонтажа и микросборок. В результате объединения модулей и подсистем компания создает индивидуальные системы бондинга, которые можно использовать для проектирования, конструирования прототипов и производства в областях электроники, оптоэлектроники, медицинской и микросистемной техники.

Источник

Монтаж кристаллов ПП

Компания «Эко-Тех Микроэлектроника» занимается производством и последующей продажей оборудования для пайки полупроводниковых кристаллов по выгодным ценам, а также осуществляет их доставку по Нижнему Новгороду и всей России.

Ассортимент каталога

В нашем каталоге вы можете найти и купить аппараты для монтажа кристаллов полупроводников следующих типов и моделей:

УМС-100П;
УМС-01П;
УМС-1ПК.

Если вы затрудняетесь с выбором оборудования, Вы всегда можете обратиться к консультантам для получения дополнительной информации.

Выгодные цены

Наша компания самостоятельно производит микросварочное оборудование, что обеспечивает средние цены на аппараты для монтажа кристаллов полупроводников по РФ.

Контакты

Позвонив нам по номеру 8 (800) 302 21 87, +7 (831) 411-73-20, +7 (903) 846-11-11 или оставив заявку на сайте, Вы можете купить и заказать установку оборудования для пайки полупроводниковых кристаллов, а также оформить доставку приобретённых товаров по России.

Доставка

Поставки установок микросварки и других изделий микроэлектроники осуществляются по всей России. Доставка осуществляется посредством транспортной компании, для постоянных клиентов возможны индивидуальные условия. Центральный офис компании располагается в городе Нижний Новгород. Также нижегородцев и гостей города приглашаем посетить нашу выставку технологического сборочного оборудования для изделий микроэлектроники.

Источник

FINEPLACER lambda — субмикронная монтажная станция для исследований и разработок

Установка FINEPLACER® lambda – это субмикронная монтажная платформа для высокоточного микромонтажа кристаллов и сборки сложных электронных изделий.

Модульная конфигурация модели FINEPLACER® lambda позволяет использовать ее для широкого диапазона применений, включая монтаж лазерных линеек и диодов с применением индиевого или эвтектического припоя, микромонтаж фотодиодов лазеров VCSEL на клей или адгезивы, многоступенчатую сборку оптоэлектромеханических систем (MEMS/MOEMS) и другие. Установка FINEPLACER® lambda подходит для разработок, прототипирования и мелкосерийного производства.

Гибкая платформа FINEPLACER® lambda является предшественником новейшей разработки FINEPLACER® lambda 2.

Технические параметры*

Высокое разрешение оптики
Различные технологии монтажа
Сенсорный интерфейс, визуальное программирование
Сохранение всех данных процесса (параметры/видео)
Ручная и полуавтоматическая конфигурации
Визуальный контроль процесса в режиме реального времени
Синхронизованный контроль всех параметров процесса
Возможность дооснащения установки с целью расширения функциональных возможностей
Конфигурация установки подбирается в соответствии с техническими требованиями
Широкий диапазон контролируемого усилия прижима

* могут отличаться в зависимости от конфигурации

Применения и поддерживаемые технологии

Сборка лазеров (VCSEL), фотодиодов и их матриц
Монтаж лазерных диодов и лазерных линеек
Сборка модулей TOSA/ROSA
Микросборка микроэлектромеханических систем (MEMS/MOEMS)
Микромонтаж светодиодов
Сборка датчиков изображения, ИК сенсоров
Сборка детекторов рентгеновского и гамма-излучения
Микросборка СВЧ модулей
Оптический монтаж (линзы, призмы)
Адгезионный монтаж
Пайка с применением обычных и эвтектических припоев
Спекание
Термокомпрессия
Термо- и ультразвуковой монтаж
монтаж
Технология «кристалл на стекле» (CоG)
2,5D и 3D микросборки
Технология «кристалл на гибкой печатной плате» (CoF)

Конфигурация монтажной станции FINEPLACER® lambda включает в себя базовые модули, процессные модули и функциональные дополнения.

Базовые модули монтажной станции FINEPLACER® lambda

Система оптического совмещения

Для быстрого и легкого выравнивания положения компонента относительно подложки перед установкой

Позволяет настраивать положение камеры совмещения вдоль оси Х, чтобы иметь возможность работать с большими компонентами при максимальном увеличении

Помогает нацелить оптику на рабочей области подложки

Процессные модули монтажной станции FINEPLACER® lambda

Модуль прижима (ручной)

Рычаг опускания компонента с возможностью механической регулировки прилагаемого усилия прижима компонента к подложке

Модуль прижима (автоматический)

Автоматическое опускание компонента с заданным в программном обеспечении усилием прижима компонента к подложке

Модуль верхнего нагрева (нагрев инструмента)

Нагрев специализированного инструмента с компонентом. Позволяет нагревать сборку сверху в таких технологических процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей, монтаж с применением анизотропных проводящих адгезивов и др.

Ручной или моторизованный модуль для нанесения адгезивов или флюса методом штемпелевания или окунания. Подходит для различных типов компонентов

Встроенный модуль дозатора для нанесения адгезивов, паяльных паст, флюсов или других материалов. Возможны различные типы дозаторов: пневматический, объемный, струйный

Модуль подачи паров муравьиной кислоты

Позволяет подавать пары муравьиной кислоты (CH2O2) в область пайки, предотвращая окисление материала припоя (например, индия). Является дополнением к нагревательному столику

Модуль нижнего нагрева (нагревательный столик)

Нагреваемый столик с фиксатором подложки. Размеры, форма столика, тип фиксатора могут быть различны. Используется в таких технологических процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей, термозвуковой монтаж и др.

Модуль подачи рабочего газа

Рабочая камера и шланги для подачи инертного газа или в область пайки. Рабочий газ предотвращает окисление материала припоя в процессе пайки

Специализированный модуль для ультра- и термозвукового монтажа компонентов. Передает ультразвуковые колебания в контактную область позволяет достичь размягчения и прочного соединения контактного материала при более низких температурах

Модуль ультрафиолетового отверждения адгезивов

УФ подсветка для отверждения специализированных адгезивов без нагрева

Функциональные дополнения монтажной станции FINEPLACER® lambda

Смещение камеры по оси Y

Позволяет расширить поле зрения оптики по оси Y

Предметные столики для размещения компонентов. Могут быть с вакуумным фиксатором. Возможна подача компонентов на ленточном носителе

Модуль переворачивания компонентов

Аккуратный переворот компонентов для монтажа

Модуль контроля зазора

Позволяет контролировать зазор между подложкой и компонентом в процессе монтажа

Линзы высокого разрешения

Позволяют заменять линзы в оптике, чтобы изменять разрешение и поле зрения

Моторизованное вращение инструмента с компонентом для корректирования угловой ошибки совмещения

Визуальный контроль процесса монтажа в режиме реального времени (вид сбоку).

Ненагреваемый подложкодержатель с специализированными фиксаторами (механическими или вакуумными) для размещения подложки

Оптика для изменения масштаба

Дополнительные оптические элементы для оптимальной визуализации компонентов и подложек. Позволяет настроить систему оптического совмещения под задачи Заказчика

Источник

Решения для любых задач в области монтажа кристаллов

Для монтажа кристаллов мы поставляем установки компании Finetech, которые комплектуются по модульному принципу и могут быть модернизированы для реализации других методов монтажа в процессе эксплуатации.

— для лабораторий и опытных производств

— универсальный автомат для опытного производства с точностью монтажа 5 мкм — идеальное решение для субмикронных задач с точностью монтажа 0,5 мкм — полуавтомат для субмикронного монтажа на большом рабочем поле

— для серийных производств

— автомат для серийного монтажа самых сложных изделий с точностью 0,5 мкм — универсальный автомат монтажа с точностью до 5 мкм — универсальный автомат монтажа с точностью до 3 мкм и широким рабочим полем 600×600 мм

Монтаж кристаллов (посадка кристаллов) — операция механической фиксации бескорпусного кристалла в корпус (рамка, плата, подложка), в некоторых случаях с обеспечением надёжного электрического и термического контакта. Последовательность монтажа в общем случае включает нанесение монтажного материала (адгезив, преформа, паста) в корпус, забор кристалла из носителя (пластина, Gel-pak, Waffle Pack), совмещение кристалла с местом посадки, фиксацию кристалла в корпусе.

Существует большое количество методов монтажа в зависимости от типа выводов кристалла — face up (выводы вверху) или face down (flip-chip, выводы внизу) и назначения изделия. Общие тенденции микроминиатюризации приводят к тому, что сейчас точность монтажа в 5–10 мкм является стандартом для автоматических производств, но для решения перспективных задач необходим уровень в 0,3–0,5 мкм.

Для получения технической информации выберите интересующую модель и перейдите к её детальному описанию.

Источник